關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇主題需求的調(diào)查問卷

園區(qū)企業(yè)代表：

您好！中關(guān)村軟件園公司聯(lián)合知名咨詢機構(gòu)計劃于2026年在園區(qū)舉辦系列活動，旨在聚焦行業(yè)前沿、促進(jìn)企業(yè)間交流合作。1月底擬舉辦一場半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主題論壇活動，為更好地匹配企業(yè)需求，特邀您填寫此問卷，感謝您的參與！

1. 企業(yè)名稱

2. 您所在企業(yè)處于哪個發(fā)展階段？

初創(chuàng)階段A輪融資多輪私募融資準(zhǔn)IPO已上市融資

您希望論壇重點聚焦的核心議題方向是？

產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈協(xié)同與資源對接企業(yè)出海合規(guī)與國際市場拓展投融資趨勢與產(chǎn)業(yè)資本布局數(shù)字化轉(zhuǎn)型與AI應(yīng)用數(shù)據(jù)驅(qū)動業(yè)務(wù)增長與降本增效數(shù)據(jù)資源入表與資產(chǎn)化運營流程重塑與優(yōu)化十五五戰(zhàn)略規(guī)劃人才培養(yǎng)與團(tuán)隊建設(shè)其他（請簡要說明）

4. 您最關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的哪個環(huán)節(jié)？

研發(fā)與創(chuàng)新制造與產(chǎn)能市場應(yīng)用與商業(yè)化投融資與生態(tài)合作人才培養(yǎng)與團(tuán)隊建設(shè)

5. 您所在企業(yè)主要涉及的領(lǐng)域是？

芯片設(shè)計半導(dǎo)體封裝測試EDA/IP/設(shè)計服務(wù)半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備軟件與系統(tǒng)集成投資與產(chǎn)業(yè)服務(wù)其他（請簡要說明）

6. 您參與論壇的主要目標(biāo)是？

了解行業(yè)技術(shù)前沿尋找潛在合作伙伴探討市場機遇與挑戰(zhàn)學(xué)習(xí)政策與法規(guī)動態(tài)拓展人脈資源其他（請簡要說明）

您希望論壇邀請哪類嘉賓？

半導(dǎo)體龍頭企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人科研院所技術(shù)專家產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)代表政策研究或行業(yè)協(xié)會專家財務(wù)、稅務(wù)、法律、咨詢等專業(yè)服務(wù)專家終端應(yīng)用企業(yè)代表（如汽車、消費電子）

您認(rèn)為論壇最需解決的是企業(yè)哪些實際痛點？

客戶轉(zhuǎn)化與業(yè)務(wù)增長降本增效與質(zhì)量提升技術(shù)瓶頸突破方向產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同更及時獲取政策信息拓展融資渠道積累國際化發(fā)展經(jīng)驗其他（請簡要說明）

9. 您是否愿意在論壇中參與分享或討論

愿意作為嘉賓或案例分享可參與圓桌討論暫不參與，以聆聽為主

10. 您對論壇的其他建議或關(guān)注點？

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